TFT測試板對板連接器封裝是一種比較好的選擇。此種封裝選用公座母座對插方式，出產進程中心板不需要焊接，刺進即可；維修進程便利插出替換；毛病排查能夠替換中心板比照。所以該封裝也被很多產品采。

　　該種封裝能夠拔插，便利出產和維修替換。而且該封裝因為引腳密度高，在很小的尺度內即可引出較多引腳，所以TFT測試板的中心板體積細巧。便利嵌入到產品尺度受限的產品中，例如路側視頻樁、手持抄表器等。

　　當然也是因為引腳密度比較高，導致底板的母座焊接時難度稍高，尤其是產品的樣品階段，工程師進行手藝焊接的時分，已經有多位工程師朋友在該種封裝的手藝焊接進程中抓狂。有些朋友是焊接時把母座塑膠融化、有些是焊接時因為引腳密度太高導致一片引腳集體粘連、有些是看似焊接完美但實測引腳一片短路。

　　根據TFT測試板的母座焊接難度偏高，所以即便樣品階段也好請專業焊接人員焊接，或許貼片機焊接。假如的確無條件機器焊接，這裏也供給一種焊接成功率比較高的手藝焊接步驟：

　　1、在焊盤上均勻塗滿焊錫（注意不能太多，太多焊錫會把母座墊高，也不能太少，太少了會導致虛焊）；

　　2、把母座對準焊盤（注意采購母座時選用有固定柱的母座，便利對準）；

　　3、運用烙鐵逐一按壓每一個引腳，到達焊接意圖（注意是單獨按壓，主要是確保各個引腳不會短路，而且又到達焊接意圖）。